Paslaugos turinys/apimtis ir bandomieji elementai
a. TEM Thin{1}}Section pavyzdžiai
Svarbus dvigubo-pluošto jonų pluošto mikroskopijos (DB-FIB) taikymas yra itin plonų mėginių paruošimas perdavimo elektronų mikroskopijai (TEM). GRGTEST metrologija gali pateikti šiuos šios programos testavimo elementus:
Paslaugos turinys
|
Bandomasis elementas |
Citatos vienetas |
Mėginio tipas |
|
XS (skersinis{0}}pjūvis) mėginio paruošimas silicio (Si) pagrindu |
Kiekvienas (ea) |
Pažangūs proceso lustai esant 14 nm ir mažesniam dažniui; lustai esant 28 nm, 40 nm, 55 nm ir daugiau |
|
Silicio (Si) pagrindu pagaminto PV (plano{0}}vaizdas) mėginio paruošimas |
Kiekvienas (ea) |
Pažangūs proceso lustai esant 14 nm ir mažesniam dažniui; lustai esant 28 nm, 40 nm, 55 nm ir daugiau |
|
Ne{0}}silicio pagrindu pagamintas XS (skersinis{1}}pjūvis) mėginio paruošimas |
valanda (h) |
Ne{0}}silicio pagrindu pagaminti pavyzdžiai, įskaitant galio arsenidą (GaAs), galio nitridą (GaN), silicio karbidą (SiC) ir kt. |
|
Ne-silicio pagrindu pavyzdinis PV (plano-vaizdas) mėginio paruošimas |
valanda (h) |
Ne{0}}silicio pagrindu pagaminti pavyzdžiai, įskaitant galio arsenidą (GaAs), galio nitridą (GaN), silicio karbidą (SiC) ir kt. |
|
Specialus mėginio paruošimas |
valanda (h) |
Įvairūs naujų medžiagų pavyzdžiai, įskaitant ličio baterijų medžiagas, grafeno elektrodų medžiagas ir kt. |
b. FA Hotspot Cross{1}}skilties analizė
|
Bandomasis elementas |
Citatos vienetas |
Mėginio tipas |
|
FA viešosios interneto prieigos taško kryžminės{0}}skilties analizė (įskaitant viešosios interneto prieigos taškus, užfiksuotus tokiais metodais kaip OBIRCH; galimas vieno{1}}bandymo, įskaitant viešosios interneto prieigos taško fiksavimą, bandymas) |
valanda (h) |
Puslaidininkių pavyzdžiai: plokštelė, IC, komponentai, MEMS, lazeriai ir kt. |
c. Įprastas skerspjūvio{1}}apdorojimas
|
Bandomasis elementas |
Citatos vienetas |
Mėginio tipas |
|
Tikslinis skersinio{0}}pjūvio apdorojimas |
valanda (h) |
Puslaidininkių pavyzdžiai: plokštelė, IC, komponentai, PCB, MEMS, lazeriai ir kt.; Kiti ne{1}}puslaidininkiniai pavyzdžiai |
|
Ne{0}}tikslinis skersinio-pjūvio apdorojimas |
valanda (h) |
Puslaidininkių pavyzdžiai: plokštelė, IC, komponentai, PCB, MEMS, lazeriai ir kt.; Kiti ne{1}}puslaidininkiniai pavyzdžiai |
Testavimo ciklas
Standartinis testavimo ciklas yra 3 kalendorinės dienos. Esant ypatingiems reikalavimams galime pateikti kainas su skirtingu atsakymo laiku – 48h, 24h ir 12h.
Mūsų privalumai
GRGTEST Measurement komandos nariai turi atitinkamos patirties pažangiuose plokštelių gamybos procesuose. Mes laikomės kliento-orientuoto požiūrio ir esame įsipareigoję teikti tikslias, savalaikes ir išsamias testavimo paslaugas.
„GRGTEST Measurement“ yra didžiausia valstybei{0}}priklausoma trečiosios šalies{1}}bandymo įmonė, išvardyta Kinijoje. Mūsų platforma turi patikimą valdymo mechanizmą ir išsamias viso -procesų tikrinimo ir analizės galimybes, leidžiančias klientams laiku pateikti patikimą užbaigtų projektų analizę.
Pavyzdiniai reikalavimai
Bevandenis; mėginiuose neturi būti jokių skystų komponentų; stabilus apšvitinant jonų pluoštu (kai kurių organinių mėginių negalima aptikti); matmenys paprastai neviršija 10 cm * 10 cm * 5 cm (ilgis * plotis * aukštis).
Populiarus Žymos: db-fib (dvigubo-spindulio sufokusuoto jonų pluošto), Kinijos db-fib (dvigubo-spinduliuoto jonų pluošto) paslaugų teikėjas
